La Pasta Térmica Nippon America modelo TGPH-550-20G está formulada con 65% de silicona de alta calidad y aditivos conductores que proporcionan un rendimiento térmico superior, ideal para disipar el calor en procesadores, chips, GPU y otros componentes electrónicos.

Con una conductividad térmica > 2,7 W/m·K y una resistencia térmica inferior a 0,125 °C-inch²/W, asegura una transferencia de calor eficiente, reduciendo las temperaturas y prolongando la vida útil del hardware.

Cumple con el estándar Q/HYTG 001-2017, garantizando consistencia, durabilidad y fiabilidad incluso en condiciones de uso continuo.

Características principales:

Marca: Nippon America

Modelo: TGPH-550-20G

Contenido: 20 gramos

Composición: 65% silicona

Conductividad térmica: > 2,7 W/m·K

Resistencia térmica: < 0,125 °C-inch²/W

Estándar de calidad: Q/HYTG 001-2017

Ideal para PC gamers, laptops, consolas y equipos industriales

Mejora la disipación térmica y evita el sobrecalentamiento

Producto recomendado para mantenimiento profesional de computadoras, armado de PC gamers y reparación de equipos electrónicos de alto rendimiento.